全客製化IC
從前一篇「客製化IC 是什麼」可以得知，全客製化IC的特色如下：
單位成本最小化
產品價值最大化
產品性能最大化
產品效率最佳化
產品體積最小化
提升產品信賴性
實質保護客戶智慧財產權
客製化IC 符合我需求嗎
IC設計者和開發者會將客製化IC再細分為ASIC和ASSP（Application Specific Standard Product，特殊應用標準品），以IC設計工程師的角度看待，兩者間區分會以技術、功能、應用等等去區隔，但若以終端客戶的產品領域、專案屬性以及客戶保密需求來看，實際上ASIC跟ASSP的真正差異點會在客戶所需的保密保護程度，以及相關權利歸屬：
【圖三】
由圖三可以看出，ASIC的原則，也就是單一專屬性質很強烈，包括僅能單一客戶、限定特定產業使用，晶片核芯（Core）只能惟一供應鏈（Only Source），且相關權利歸客戶所有，客戶產品量產時，限定單一固定OEM/ODM商的同一產線。而ASSP則是可以非競爭性直的多客戶同時用，可以有多個core source、客戶可投不同OEM/ODM，相關權利歸屬歸供應商所有。
兩者間的最主要差異，就在於客戶想要的技術保護到哪種程度，這正是客戶渴望開發完全自有ASIC的最關鍵主因。
回頭來看市場主力的消費性電子產品，因為各種IC都有廣泛應用的標準品，各IC原廠都有公版方案（Total Solution）可參考，甚至整合方案商（Turnkey Provider或稱Turnkey House）的完整方案（Turnkey Solution）是料件清單（BOM List）、印刷電路板的鋼板檔（PCB gerber）、打件廠（SMT house）都一應俱全，客戶原則上遵照完整方案的吩咐按圖施工、完全照料件清單去下單，並交給既有參數全備的SMT產線試產量產，產品的功能和安規就會相去不遠了，所以以消費性電子為主的各大系統廠，主要是時間競賽考量，並於第二版時，建基於更嚴謹的韌體預防行為，韌軟體的更多主動偵測，來將硬體downgrade而尋求壓低硬體成本和生產成本。
倘若您的產品專案跟前段的消費性電子一樣，有時程急迫性，採用離散式標準品所兜成的方案，可能是惟一選擇；又，假使產品是有特殊性，但受制於開發設計成本、生產成本等等預算限制，或是生產套數不多的經濟規模限制，低整合的標準品也確實是最可行的路。只不過，離散式的標準品兜出來的產品，過於容易被逆向工程『學』走成果，即便產品灌滿防水散熱黑膠，挖乾淨也頂多一小時。
的確，毫無保護性可言。競爭對手只消買一兩台回去拆解，就能學走而開發相似、甚至藉機改良的進化版產品。又縱使競爭對手買回去拆解還是不知所以然（例如： IC印字已磨掉），但多問幾間IC原廠或方案商，必定會有自告奮勇的廠商出現—也就是提供solution而想成『準供應商』。
ASIC能存在市場而屹立不搖的最大價值，正是因為比起專利，ASIC才是最有實質保護技術智財能力的一條路。也是因為如此，亞德才能在市場掙得一席之地，因為亞德深知客戶最渴求的，是技術結晶獲得充分保護的前提下，來達到性能和效率的完美平衡。若技術結晶無法獲得充分保護，那辛苦做出來的完美技術結晶也只是很快就被競爭對手給「效法」跟進。
