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  • Wafer grinding, thinning and polishing
  • Wafer sawing & dicing (full wafer, individual dies and MPW wafer)
  • Die plating, pick & place
  • Die attach
  • Wire bond (aluminum, gold, multi-tier)
  • Flip-chip package
  • Substrate solder ball attach
  • Packaging in tube, T&R and trays
  • Exclusive leadframe package
  • Exclusive pin-out define
  • Special PiP, PoP and 3D-stack package
其他封裝如特殊專屬封裝特規腳位封裝球腳陣列封裝
若您正在尋找更特殊的封測  歡迎您來洽談



 
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