全客制化IC
从前一篇「客制化IC 是什么」可以得知，全客制化IC的特色如下：
单位成本最小化
产品价值最大化
产品性能最大化
产品效率最佳化
产品体积最小化
提升产品信赖性
实质保护客户智慧财产权
客制化IC 符合我需求吗
IC设计者和开发者会将客制化IC再细分为ASIC和ASSP（Application Specific Standard Product，特殊应用标准品），以IC设计工程师的角度看待，两者间区分会以技术、功能、应用等等去区隔，但若以终端客户的产品领域、专案属性以及客户保密需求来看，实际上ASIC跟ASSP的真正差异点会在客户所需的保密保护程度，以及相关权利归属：
【图三】
由图三可以看出，ASIC的原则，也就是单一专属性质很强烈，包括仅能单一客户、限定特定产业使用，晶片核芯（Core）只能惟一供应链（Only Source），且相关权利归客户所有，客户产品量产时，限定单一固定OEM/ODM商的同一产线。而ASSP则是可以非竞争性直的多客户同时用，可以有多个core source、客户可投不同OEM/ODM，相关权利归属归供应商所有。
两者间的最主要差异，就在于客户想要的技术保护到哪种程度，这正是客户渴望开发完全自有ASIC的最关键主因。
回头来看市场主力的消费性电子产品，因为各种IC都有广泛应用的标准品，各IC原厂都有公版方案（Total Solution）可参考，甚至整合方案商（Turnkey Provider或称Turnkey House）的完整方案（Turnkey Solution）是料件清单（BOM List）、印刷电路板的钢板档（PCB gerber）、打件厂（SMT house）都一应俱全，客户原则上遵照完整方案的吩咐按图施工、完全照料件清单去下单，并交给既有参数全备的SMT产线试产量产，产品的功能和安规就会相去不远了，所以以消费性电子为主的各大系统厂，主要是时间竞赛考量，并于第二版时，建基于更严谨的韧体预防行为，韧软体的更多主动侦测，来将硬体downgrade而寻求压低硬体成本和生产成本。
倘若您的产品专案跟前段的消费性电子一样，有时程急迫性，采用离散式标准品所兜成的方案，可能是惟一选择；又，假使产品是有特殊性，但受制于开发设计成本、生产成本等等预算限制，或是生产套数不多的经济规模限制，低整合的标准品也确实是最可行的路。只不过，离散式的标准品兜出来的产品，过于容易被逆向工程『学』走成果，即便产品灌满防水散热黑胶，挖干净也顶多一小时。
的确，毫无保护性可言。竞争对手只消买一两台回去拆解，就能学走而开发相似、甚至借机改良的进化版产品。又纵使竞争对手买回去拆解还是不知所以然（例如： IC印字已磨掉），但多问几间IC原厂或方案商，必定会有自告奋勇的厂商出现—也就是提供solution而想成『准供应商』。
ASIC能存在市场而屹立不摇的最大价值，正是因为比起专利，ASIC才是最有实质保护技术智财能力的一条路。也是因为如此，亚德才能在市场挣得一席之地，因为亚德深知客户最渴求的，是技术结晶获得充分保护的前提下，来达到性能和效率的完美平衡。若技术结晶无法获得充分保护，那辛苦做出来的完美技术结晶也只是很快就被竞争对手给「效法」跟进。
