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客製化IC 符合我需求嗎

全客製化IC


  從前一篇「客製化IC  是什麼」可以得知,全客製化IC的特色如下:

 單位成本最小化
 產品價值最大化
 產品性能最大化
 產品效率最佳化
 產品體積最小化
 提升產品信賴性
 實質保護客戶智慧財產權

客製化IC  符合我需求嗎


  IC設計者和開發者會將客製化IC再細分為ASIC和ASSP(Application Specific Standard Product,特殊應用標準品),以IC設計工程師的角度看待,兩者間區分會以技術、功能、應用等等去區隔,但若以終端客戶的產品領域、專案屬性以及客戶保密需求來看,實際上ASIC跟ASSP的真正差異點會在客戶所需的保密保護程度,以及相關權利歸屬:

【圖三】
客製化IC 符合我需求嗎

  由圖三可以看出,ASIC的原則,也就是單一專屬性質很強烈,包括僅能單一客戶、限定特定產業使用,晶片核芯(Core)只能惟一供應鏈(Only Source),且相關權利歸客戶所有,客戶產品量產時,限定單一固定OEM/ODM商的同一產線。而ASSP則是可以非競爭性直的多客戶同時用,可以有多個core source、客戶可投不同OEM/ODM,相關權利歸屬歸供應商所有。

  兩者間的最主要差異,就在於客戶想要的技術保護到哪種程度,這正是客戶渴望開發完全自有ASIC的最關鍵主因。

  回頭來看市場主力的消費性電子產品,因為各種IC都有廣泛應用的標準品,各IC原廠都有公版方案(Total Solution)可參考,甚至整合方案商(Turnkey Provider或稱Turnkey House)的完整方案(Turnkey Solution)是料件清單(BOM List)、印刷電路板的鋼板檔(PCB gerber)、打件廠(SMT house)都一應俱全,客戶原則上遵照完整方案的吩咐按圖施工、完全照料件清單去下單,並交給既有參數全備的SMT產線試產量產,產品的功能和安規就會相去不遠了,所以以消費性電子為主的各大系統廠,主要是時間競賽考量,並於第二版時,建基於更嚴謹的韌體預防行為,韌軟體的更多主動偵測,來將硬體downgrade而尋求壓低硬體成本和生產成本。

  倘若您的產品專案跟前段的消費性電子一樣,有時程急迫性,採用離散式標準品所兜成的方案,可能是惟一選擇;又,假使產品是有特殊性,但受制於開發設計成本、生產成本等等預算限制,或是生產套數不多的經濟規模限制,低整合的標準品也確實是最可行的路。只不過,離散式的標準品兜出來的產品,過於容易被逆向工程『學』走成果,即便產品灌滿防水散熱黑膠,挖乾淨也頂多一小時。

  的確,毫無保護性可言。競爭對手只消買一兩台回去拆解,就能學走而開發相似、甚至藉機改良的進化版產品。又縱使競爭對手買回去拆解還是不知所以然(例如: IC印字已磨掉),但多問幾間IC原廠或方案商,必定會有自告奮勇的廠商出現—也就是提供solution而想成『準供應商』。

  ASIC能存在市場而屹立不搖的最大價值,正是因為比起專利,ASIC才是最有實質保護技術智財能力的一條路。也是因為如此,亞德才能在市場掙得一席之地,因為亞德深知客戶最渴求的,是技術結晶獲得充分保護的前提下,來達到性能和效率的完美平衡。若技術結晶無法獲得充分保護,那辛苦做出來的完美技術結晶也只是很快就被競爭對手給「效法」跟進。


 


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