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客制化IC 是什么

全客制化IC

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客製化IC  是什麼?

说到客制化IC(ASIC ,Application Specific IC,又称特殊应用IC,现多称客制化IC),就不得不谈到数位积体电路的大致分类:标准品和客制品;逻辑IC是数位IC的另一称法,主要处理的是0跟1的讯号为主,诸如各种中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、微控制器(MCU)、图形处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)……;当然IC种类仍有类比IC、类比数位混合IC、物理性质的光电力学相关感知器(Sensor)及相关控制器(Controller),数位/类比转换器(D/A Converter)及类比/数位转换器(A/D Converter)等等,族繁不及备载。
【图一】
客制化IC 是什么

图一以数位IC举例,按产品特性可粗分为标准品(SLIC,广泛应用IC)和特殊品(ASIC,特殊应用IC,现多称客制化IC)。其中ASIC会再区分为全客制化Fully-customized和半客制化Semi-customized。
【圖二】
客制化IC 是什么

 

全客制化IC因为是量身定制,开发时程长、逻辑设计、布局设计及光罩等等开发费用高,且为使晶圆和IC能顺利生产的量产测试CP(晶圆测试)、FT(封装测试)等等测试性设计亦需从头建立完整平台和程式。此前之开发阶段若为求快速而不够谨慎,恐面临改版而导致开发期间更长,故选对合作开发商是缩短开发期的关键。
  
虽然全客制化有高开发成本、开发期间长的痛,但也因为全需求量身订作化,晶片的性能效率对应关系会是趋近完美的最佳化(备而不用的待机电路耗损几乎不存在),晶片功能数也会是刚刚好的够用程度(精实无累赘),而恰到好处的功能数,意味着备而不用的电路最少化,这造就了全客制化IC的一大优势—单位成本最低化。 
 
而半客制化是IC设计公司以现成晶片核芯(chip core)为基础,省去许多前中期的逻辑设计和实体布局设计,时效性较快,但以现有核芯去选的前提下,功能数多少还是可能存在过多的情况,故性能效率比是比标准品理想没错,但还是比不上全客制化;中等到略高的开发成本,搭上比标准品低的单位成本,倘若量不大、或是时效性较赶的案件,半客制化IC不失为好的对策。   

若还是不够清楚两者差异,可以将全客制化看做是开模铸造,半客制化是3D列印,量小的话,开模成本无法摊提,3D列印相对较符合经济效益;但量大时,开模者便受惠于极低单价。或者也可以将全客制化看成是开版印刷,半客制化看成是印表机列印,标准品看成是委托店家影印;影印是纯复制,仅能事后在纸张上另外画记、注记,而雷射印表机列印的单张成本会比委外影印低,且可以进行事前编辑,但要先负担印表机、油墨或碳粉成本;至于全客制化的印刷,不仅能事前编辑,能印刷的纸张形态、材质、磅数厚度选择性更多,能挑的油墨种类多元(退墨性、持久性、抗水性、色泽饱满度),且单位成本极低,缺点是要先投成本开版……。


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