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客製化IC—是什麼

Fully-customized ASIC Design

亞德專注於特殊應用積體電路(ASIC)的開發設計服務;籍由整合全球專業的技術與熱誠的服務,為客戶的ASIC帶來:

· 單位成本最小化
· 產品價值最大化
· 產品性能最大化
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· 產品體積最小化
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· 實質保護客戶智慧財產權

 
客製化IC—是什麼?

  說到客製化ICASIC Application Specific IC,又稱特殊應用IC,現多稱客製化IC),就不得不談到數位積體電路的大致分類:標準品和客製品;邏輯IC是數位IC的另一稱法,主要處理的是01的訊號為主,諸如各種中央處理器(CPU)、微處理器(MPU)、微控制器(MCU)、圖形處理器(GPU)、數位訊號處理器(DSP)……;當然IC種類仍類比IC、類比數位混合IC、物理性質的光電力學相關感知器(Sensor)及相關控制器(Controller),數位/類比轉換器(D/A Converter)及類比/數位轉換器(A/D Converter)等等,族繁不及備載。

【圖一】

客製化IC—是什麼

  圖一以數位
IC舉例,按產品特性可粗分為標準品(SLIC,廣泛應用IC)和特殊品(ASIC,特殊應用IC,現多稱客製化IC)。其中ASIC會再區分為全客製化Fully-customized和半客製化Semi-customized

【圖二】
客製化IC—是什麼

  全客製化IC因為是量身定製,開發時程長、邏輯設計、佈局設計及光罩等等開發費用高,且為使晶圓和IC能順利生產的量產測試CP(晶圓測試)FT(封裝測試)等等測試性設計亦需從頭建立完整平台和程式。此前之開發階段若為求快速而不夠謹慎,恐面臨改版而導致開發期間更長,故選對合作開發商是縮短開發期的關鍵。

  雖然全客製化有高開發成本、開發期間長的痛,但也因為全需求量身訂作化,晶片的性能效率對應關係會是趨近完美的最佳化(備而不用的待機電路耗損幾乎不存在),晶片功能數也會是剛剛好的夠用程度(精實無累贅),而恰到好處的功能數,意味著備而不用的電路最少化,這造就了全客製化IC的一大優勢—單位成本最低化。

  而半客製化IC設計公司以現成晶片核芯(chip core)為基礎,省去許多前中期的邏輯設計和實體布局設計,時效性較快,但以現有核芯去選的前提下,功能數多少還是可能存在過多的情況,故性能效率比是比標準品理想沒錯,但還是比不上全客製化;中等到略高的開發成本,搭上比標準品低的單位成本,倘若量不大、或是時效性較趕的案件,半客製化IC不失為好的對策。

  若還是不夠清楚兩者差異,可以將全客製化看做是開模鑄造,半客製化是3D列印,量小的話,開模成本無法攤提,3D列印相對較符合經濟效益;但量大時,開模者便受惠於極低單價。或者也可以將全客製化看成是開版印刷,半客製化看成是印表機列印,標準品看成是委託店家影印;影印是純複製,僅能事後在紙張上另外畫記、註記,而雷射印表機列印的單張成本會比委外影印低,且可以進行事前編輯,但要先負擔印表機、油墨或碳粉成本;至於全客製化的印刷,不僅能事前編輯,能印刷的紙張形態、材質、磅數厚度選擇性更多,能挑的油墨種類多元(退墨性、持久性、抗水性、色澤飽滿度),且單位成本極低,缺點是要先投成本開版……
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