2003 亚德电子科技正式成立
亚德正式登记于2003年，同时和欧洲伙伴建立了合作关系。
2007 主被动半导体封装测试服务【SAT】
为了实现更好的产品品质、更短的生产时间、更精准的交期掌控，亚德开发IC封装测试平台，从而为客户提供更灵活和更丰富的服务。
2008 高压金氧半场效电晶体【HV MOSFET】
亚德设计、制造了自有品牌的高压MOSFET，用于智慧电源应用和汽车灯具。迄今亚德的高压MOSFET已获多家台湾车厂使用于原厂头尾灯组、车灯控制主板，并陆续成为中国车灯、日本车灯的原厂承认用料。
2010 系统级封装【SiP，System-in-Package】
因应客户对于IC开发和MOSFET等等半导体元件的高度整合需求，亚德开始为客户提供系统级封装解决方案。亚德深厚的晶片高度专业，与多年的封装经验技术相结合，使我们的客户更能够在市场日趋广泛的应用中、突破自己的定位。
2011 高压绝缘闸极双极性电晶体【HV IGBT】
为节省客户在产品开发中的时间和成本，亚德致力于为客户提供全面的功率元件组合，开始提供二极体（diode）、瞬态电压抑制二极体（TVS）、高压 IGBT。
2014 亚德获颁【邓白氏中小企业菁英奖】
「邓白氏中小企业菁英奖」是由美商邓白氏透过全台湾中小企业出口数据以及邓白氏独有大数据资料库比对，从付款纪录、财务压力指数、付款指数、采购力指数、出口成长率及出口级距等，以及比对最近两年出口级距持平或成长且均无退票记录、无负面诉讼消息，从国内超过 146 万家中小企业中，评选出最具出口竞争力的TOP 1000 家企业。
2020 亚德迁移至新厂
亚德搬迁至新厂，位于新北市三重汤城园区。
2021 亚德再获【邓白氏中小企业菁英奖】肯定
2021年的「邓白氏中小企业菁英奖」不仅是第八届，更是美商邓白氏全球180周年特辑，向来标榜「只有客观，没有主观」的评选机制，亚德能再获肯认为「不畏全球疫情逆势成长、默默为台湾GDP贡献的的企业」行列，实属可贵，但更让亚德坚定其永续经营的信念。
2023 亚德正式与德国大厂Hilscher合作代理
亚德电子科技股份有限公司于2023年正式与通讯解决方案暨自动化制造商与服务供应的龙头业者Hilscher建立合作伙伴关系。提供不同应用领域的客制化IC解决方案，更将客制化解决方案延伸至工业物联网(IIoT)领域，引进德国大厂Hilscher的「现场总线协议整合解决方案」、「主从站控制解决方案」、「多协议PCI板卡」、「Edge Gateway成品」等一系列工业物联网的设计方案