2003 亞德電子科技正式成立
亞德正式登記於2003年，同時和歐洲夥伴建立了合作關係。
2007 主被動半導體封裝測試服務【SAT】
為了實現更好的產品品質、更短的生產時間、更精準的交期掌控，亞德開發IC封裝測試平台，從而為客戶提供更靈活和更豐富的服務。
2008 高壓金氧半場效電晶體【HV MOSFET】
亞德設計、製造了自有品牌的高壓MOSFET，用於智慧電源應用和汽車燈具。迄今亞德的高壓MOSFET已獲多家台灣車廠使用於原廠頭尾燈組、車燈控制主板，並陸續成為中國車燈、日本車燈的原廠承認用料。
2010 系統級封裝【SiP，System-in-Package】
因應客戶對於IC開發和MOSFET等等半導體元件的高度整合需求，亞德開始為客戶提供系統級封裝解決方案。亞德深厚的晶片高度專業，與多年的封裝經驗技術相結合，使我們的客戶更能夠在市場日趨廣泛的應用中、突破自己的定位。
2011 高壓絕緣閘極雙極性電晶體【HV IGBT】
為節省客戶在產品開發中的時間和成本，亞德致力於為客戶提供全面的功率元件組合，開始提供二極體（diode）、瞬態電壓抑制二極體（TVS）、高壓 IGBT。
2014 亞德獲頒【鄧白氏中小企業菁英獎】
「鄧白氏中小企業菁英獎」是由美商鄧白氏透過全台灣中小企業出口數據以及鄧白氏獨有大數據資料庫比對，從付款紀錄、財務壓力指數、付款指數、採購力指數、出口成長率及出口級距等，以及比對最近兩年出口級距持平或成長且均無退票記錄、無負面訴訟消息，從國內超過 146 萬家中小企業中，評選出最具出口競爭力的TOP 1000 家企業。
2019 投資成立鞍泰智造
前進工業4.0，提供分散式控制系統服務、可程式控制器PLC、資料庫、流程規劃、控制盤設計、組裝、定位及配線服務。
2020 亞德遷移至新廠
亞德搬遷至新廠，位於新北市三重湯城園區。
2021 亞德再獲【鄧白氏中小企業菁英獎】肯定
2021年的「鄧白氏中小企業菁英獎」不僅是第八屆，更是美商鄧白氏全球180週年特輯，向來標榜「只有客觀，沒有主觀」的評選機制，亞德能再次獲肯「不畏全球疫情逆勢成長、默默為臺灣GDP貢獻的企業」行列，實屬可貴，但更讓亞德堅定其永續經營的信念。
2023 亞德正式與德國大廠Hilscher合作代理
亞德電子科技股份有限公司於2023年正式與通訊解決方案暨自動化製造商與服務供應的龍頭業者Hilscher建立合作夥伴關係。提供不同應用領域的客製化IC解決方案，更將客製化解決方案延伸至工業物聯網(IIoT)領域，引進德國大廠Hilscher的「現場總線協議整合解決方案」、「主從站控制解決方案」、「多協議PCI板卡」、「Edge Gateway成品」等一系列工業物聯網的設計方案