IC封測是半導體製造流程中的關鍵步驟，其主要目的是確保製造出的半導體裝置擁有正確的功能、穩定的性能和優良的品質。這個過程通常包括測試、封裝和最終測試等步驟，是將已經製造完成的半導體晶圓轉化為具有實際應用價值的元件的重要階段。

首先是測試階段。在這一階段，製造完成的晶圓上的每個單一半導體芯片都會接受一系列的功能性測試，以確保它能夠按照預期的方式執行各種操作。這包括功能的正確性、運算的準確性以及記憶體存取的可靠性。邊界測試也是其中的一部分，以驗證半導體在極端條件下的性能。

接下來是封裝階段。在封裝過程中，芯片被置於一個外殼中，以保護它免受環境的影響，並便於與其他電子元件的連接。封裝材料的選擇和封裝技術的使用至關重要。這一階段還包括散熱設計，以確保芯片在運作時能夠有效地散發熱量，防止過熱。

最後是最終測試階段。封裝完成後，芯片再次經受測試，確保封裝過程中未引入新的問題。這可能包括測試連接性、確保封裝不影響功能等。可靠性測試也在這個階段進行，模擬長時間使用中可能遇到的各種環境條件，以確保半導體裝置在實際應用中能夠長時間穩定運行。

總體而言，半導體封測確保了製造出的半導體裝置擁有高品質、高性能並符合預期標準。自動化的半導體封測系統（SATS）在這個過程中發揮著重要的作用，提高了生產效率，同時確保測試的全面性和精確性。這使得半導體產業能夠生產出可靠、高效的電子元件，支持現代科技應用的不斷發展。

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