MemryX MX3 Chip

【硬體性能指標】

• 卓越算力： 單顆晶片在 1GHz 頻率下可提供高達 6 TFLOPs 的運算效能，且具備極高的硬體利用率。
• 強大的擴充性： 支援多達 16 顆晶片互連，系統總算力可彈性擴展至 96 TOPS/TFLOPs。
• 高精度運算： 採用 bfloat16 激活函數，確保在提升速度的同時維持高精度的推論結果。
• 靈活的模型權重： 支援 4 / 8 / 16 bit 權重配置，平衡效能與精準度需求。

【系統整合優勢】

• 即時處理（Batch = 1）： 專為低延遲應用設計，在 Batch Size 為 1 的情況下仍能保持高效能，適合即時影像分析。
• 存儲容量： 單晶片可承載 10.5M 個 8-bit 權重參數。
• 標準化介面： 提供 PCIe Gen 3 或 USB 3 介面，可與大多數主機系統無縫連接。

• 極致能耗比： 平均功耗僅 0.6W 至 2W（視 AI 模型與系統配置而定），大幅降低散熱設計負擔。
  
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MemryX M.2 Module

【模組技術規格】

• 多核心運算架構： 單一模組內連 4 顆 MX3 晶片，提供更強大的並行處理能力。
• 卓越運算效能： 在 1GHz 運作頻率下，提供高達 24 TFLOPS 的總運算算力。
• 標準化外型設計： 採用標準 2280 M-Key (22 x 80mm) 規格，相容於絕大多數工業電腦與伺服器插槽。
• 大規模模型支援： 具備承載 4,200 萬個 (42M) 8-bit 權重參數 的能力，支援更複雜的 AI 模型運算。
• 高效能傳輸介面： 支援 x2 或 x4 PCIe Gen 3 介面，確保主機與加速器之間的高速數據交換。
• 嚴苛環境適用性： 具備 -40ºC 至 85ºC 的工業級寬溫 支援，確保在極端環境下仍能穩定運行。
  
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MemryX 軟體生態系

【軟體核心亮點】

• 一小時內快速上手： 優化的安裝流程，讓用戶在不到一小時內即可完成環境建置並開始編譯模型。
• 智慧編譯器 (Smart Compiler)： 自動化且優化的 AI 模型映射技術，能將模型精準配置於 MemryX 硬體架構，極大化運算效率。
• 強大的 API 支援： 提供 Python 與 C/C++ 介面，涵蓋底層到中層的 API 呼叫，滿足不同深度的 AI 整合需求。
• 多系統運行環境 (Runtime)： 完整的驅動程式與韌體支援，完美相容 Windows 與多種 Linux 發行版。
• 位元精確模擬器 (Bit Accurate Simulator)： 即使在尚未取得硬體的情況下，也能透過模擬器精確測試模型表現，確保模擬與實際運算結果高度一致。
  
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